钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；

设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30S。每小时可生产120块PCB。3、可生产其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: PLC+触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。

2、选点波峰焊接工艺简介:(1)本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统”。(2)本焊接工艺的特点:A、有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。B、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动PCB，提高了设备生产节拍。C、可焊接直径0.7mm~ 10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。D、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm，同时，焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定。F、因采用锡炉固定，PCB移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。

选择性焊接点与周围零件的安全距离(基于选用至小的喷嘴——外径6mm)选择性焊接点与周围零件的安全距离取决于:1.焊接喷嘴的尺寸；2.与周围零件的距离。选择多大的焊接喷嘴来完成焊接，取决于焊点与周围零件的距离。对于一个新的印制电路板设计我们必须考虑以下页面所示的焊接喷嘴至小尺寸。至小的焊接喷嘴是6mm*。基于这些喷嘴的外部尺寸，我们必须加一个安全距离来避免焊接时润湿到周围的SMD零件。如果我们使用单点焊接模组，有以下几种焊接方式：1.单点焊接；2.拖焊。